12月27日消息 由于X30市场反应不佳，不久前联发科高管透露明年公司将暂缓高端X系列芯片的开发，将精力放在中端产品上，今天联发科举办媒体年终聚会，会上总经理陈冠州表示明年将推出两款P系列处理器。

陈冠州表示，下一代的Helio P系列，在功能部份主要会着重在人工智能(AI)以及电脑视觉(computer vision)领域，而联发科在AI部份将会朝边缘人工智能(Edge AI)领域进展，整合CPU、GPU、VPU与DLA多种运算单元及异质运算至终端晶片中，实现“云端+终端”混合的AI架构，并提升Edge AI的运算效率。

在电脑视觉影像处理部份，新的P系列处理器将可以提供更精确的人脸识别功能，并且支持AR / VR以及3D感测技术。此外，联发科也会透过优势制程，朝高性能低功耗目标持续优化。